因此，芯片需要与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也愈便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和，所以封装技术重要。
金属外壳主要关键技术和技术阐述一、金属封装外壳主要关键技术
1.典型相控阵毫米波导引头TR组件封装外壳结构设计技术
目前，硅铝合金复合材料的制备是采用快速凝固或压力铸造技术，两种方法制备的硅铝合金复合材料性能指标基本相同。进口硅铝合金复合材料性能相对稳定，但金属封装外壳受限于成本、供货周期、技术封锁，难以满足我所军品生产需求。国产硅铝合金复合材料由于时间相对较短，质量欠缺稳定，缺乏材料性能及后续加工的相关支撑信息，阻碍了该材料的广泛应用。此外，受限于硅铝合金复合材料特殊的材料性能与加工性能，不能简单套用常规铝合金设计技术。综合考虑，需根据材料成形原理、稳定性、成本及应用情况，结合各项加工与环境适应性验证结果，甄选2~3种硅铝合金复合材料。通过研究、验证其材料性能与工艺性能，开展相控阵毫米波成像末制导技术TR组件壳体结构与工艺综合设计，设备集工艺性与经济性一体的低膨胀、高导热、轻质相控阵毫米波导引头硅铝合金复合材料TR封装壳体。
2.机械加工工艺技术
硅铝合金复合材料因其成分组成和微观结构而决定了其高脆性的特点，其在切削加工过程中，易发生材料崩裂，通孔、螺纹等要素加工困难，刀具磨损情况严重，加工质量稳定性低，成品率低下。因此，硅铝合金复合材料机械加工工艺技术是本项目研究的关键技术。
二、蝶形微波器壳体表面处理技术阐述
对于金属来说，为了提高金属的使用性能，微波器壳厂家都会对金属进行表面处理进行提高。那么在我们的日常生活中，常见的金属表面处理技术都有哪些呢？
金属表面处理技术常见的有以下6个：
1、酸洗钝化处理：
是指将金属零件浸入酸洗钝化液中直至工件表面变成均匀一直的银白色即可完成工艺，不仅操作简单，而且成本低廉，酸洗钝化液可以反复循环使用。
2、电解抛光处理：
该技术是指电解抛光又称电化学抛光，是指将工件放在通电的溶液中，以提高金属工件表面的平整性，并使之产生光泽的加工过程。通过正负极的电流、电解抛光液的同共作用下来改变金属表面的微观、几何形状、降低金属表面粗糙度，从而达到工件表面光亮平整的目的。
3、除油除锈处理：
对于工件表面的油污、锈渍等污垢一般在做钝化处理前或电解抛光处理前就需要清洗干净，根据不同的工件加工状况，可推荐选用中性除油剂(CA-Q02)、不锈钢清洗剂(CA-Q03)。
4、化学抛光处理：
全部不需要设备，只需将金属零件浸入到化学抛光液中至表面光亮如新即可完成工艺。比如铜材化学抛光，铝材化学抛光处理等。
5、电镀处理：
这个就是传统选用多的工艺了，比如需要镀铬、镀镍、镀金、镀银等，但电镀却是不环保的，这个目前已经被家园环保部门正在大力打击和取缔。表面防护的内容：电镀、涂装、化学处理层。
6、化学处理：
化学处理包含了发黑处理、磷化处理，金属的表面改性也称表面优化，便是借助离子束、激光、等离子体等新技能方法，转变材料表面及表面的组分、布局和性质，从而深受用传统的冶金和表面处理技术无法深受的新薄层材料，或使传统材料具有好的性能。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。